產(chǎn)品介紹

富士貼片機AIMEX  III機器參數(shù)：

対象電路板尺寸(L×W)

48mm×48mm～774mm×610mm（雙搬運軌道規(guī)格）*

48mm×48mm～774mm×710mm（単搬運軌道規(guī)格）

*雙搬運軌道(Ｗ)時最大330 mm, 超過330mm時変為単搬運軌道搬運。

元件種類：MAX130種類（以8mm料帯換算）

電路板加載時間：2.9sec

機器尺寸：L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm

對應(yīng)工作頭：

H24G

吸嘴數(shù)量：24

產(chǎn)能（cph）：37,000(生產(chǎn)優(yōu)先模式、開發(fā)中)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式)

対象元件尺寸（mm）：03015～5×5高度：最大2.0mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn))：±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式、開發(fā)中) (3σ) cpk≧1.00

H08M

吸嘴數(shù)量：8

產(chǎn)能（cph）：13,000

対象元件尺寸（mm）：0603～45×45高度：最大13.0mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn))：±0.040mm （3σ）cpk≧1.00

H02F

吸嘴數(shù)量：2

產(chǎn)能（cph）：7,300

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn))：±0.025mm （3σ）cpk≧1.00

H01

吸嘴數(shù)量：1

產(chǎn)能（cph）：4,200

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn))：±0.030mm （3σ）cpk≧1.00

OF

吸嘴數(shù)量：1（或者機械爪1）

產(chǎn)能（cph）：3,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大38.1mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn))：±0.050mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調(diào)整）結(jié)果。

Dyna工作頭(DX)：

吸嘴數(shù)量：12

產(chǎn)能（cph）：27,000元件有無確認(rèn)功能ON: 26,000

対象元件尺寸（mm）：0402～對角線尺寸12.5mm以下，并且Y方向7.5mm以下高度：最大3.0mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn))：±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00

吸嘴數(shù)量：4

產(chǎn)能（cph）：12,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn))：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴數(shù)量：1

產(chǎn)能（cph）：5,800

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點為基準(zhǔn))：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

富士貼片機AIMEX  III產(chǎn)品特點：

1、對應(yīng)大尺寸電路板的生產(chǎn)以及2種產(chǎn)品的同時生產(chǎn)

AIMEX III可以對應(yīng)最大為L774mm×W710mm的大型電路板。

此外，雙搬運軌道軌道規(guī)格機還可以同時進行2個電路板種類的平行生產(chǎn)，可以大范圍地對應(yīng)各種電路板尺寸和生產(chǎn)方法。

2、高通用性工作頭(0402型元件～74×74mm)

DX工作頭能夠結(jié)合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不規(guī)則元件)動態(tài)更換專用Tool。

配合多功能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能夠進一步提高貼裝效率。

3、換線次數(shù)最小化

機器上配備了帶130個料槽的大容量料站，可搭載所有的必要元件，如果再利用MFU進行整體換線，就能夠?qū)Q線時間降至最少。

4、新產(chǎn)品投入生產(chǎn)的準(zhǔn)備時間短

憑借自動創(chuàng)建數(shù)據(jù)功能與采用了大型觸摸屏的機上編輯功能，不僅能夠迅速對應(yīng)新產(chǎn)品的程序啟動，還能夠迅速對應(yīng)元件或程序的緊急變更。

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