PCBA波峰焊技術(shù)講解，pcba波峰焊后需要冷卻嗎？
PCBA波峰焊技術(shù)講解，pcba波峰焊后需要冷卻嗎？
什么是波峰焊接？
早期SMT（Surface Mount Technology）表面貼裝技術(shù)還沒發(fā)達之前，所有的PCBA組裝電路板幾乎都要經(jīng)過波峰焊接以達到電子零件焊接于電路板的目的。波峰焊接是因為它焊接時需要使用一整桶的錫爐，錫爐內(nèi)會加熱到足以融化錫條的溫度并形成熔融的錫液，這些錫液有時候看起來就像湖水一般，有時候又可以在上面制造波浪，而電路板從其湖水或波浪的表面滑行而過，讓錫液沾附在電子零件與電路板之間，冷卻后焊錫就會將電子零件焊接于電路板上。
波峰焊的制程基本分成四大部份
1.第一部份為助焊劑添加區(qū)
使用助焊劑的目的是為了為了提升零件焊接的品質(zhì)，因為電路板、電子零件，甚至錫液都有機會因儲存及使用環(huán)境而受到一些污染，以致造成氧化影響焊接品質(zhì)，而助焊劑的主要功能就在去除金屬表面的氧化物及臟東西，而且在高溫作業(yè)時更可以在金屬的表面形成薄膜以隔絕空氣，讓焊錫不易氧化。無鉛焊錫的溫度大約在217C，一般的助焊劑是無法長期留存在這樣的溫度之下，所以如果想添加助焊劑就必須要在電路板經(jīng)過錫液以前先涂抹。
一般涂抹助焊劑的方式有兩種，一種使用發(fā)泡助焊劑，當電路板經(jīng)過助焊劑區(qū)時就會沾附在電路板上，這個方式的缺點是助焊劑往往無法均勻的涂布到電路板上，造成沒有助焊劑的部位焊接不良；第二種方法使用噴涂的方式，噴嘴設置在鏈條的下方，當電路板經(jīng)過時由下往上噴涂，這種方式有個缺點，就是助焊劑會穿過電路板的縫隙，差的可能會直接污染電路板正面的零件，甚至滲透到部份零件的內(nèi)側(cè)，形成日后品質(zhì)不穩(wěn)，要不就是會殘留在波峰焊機器的頂部，如果沒有定時清理，當助焊劑累積到一定重量后就會滴落，一大坨直接污染到電路板的正面。
2.第二部份為預熱區(qū)
就如SMT回流焊一般，波峰焊制程也需要預熱電路板，這是為了降低電路板變形
3.第三部份為焊接區(qū)
這里會有一大桶加熱熔融的錫槽，被稱為錫爐，然后加熱融化成為錫液，所以這個制程需要耗費相當多的錫料。既然是液態(tài)的錫，所以就可以依照液體的特性制作出各種錫面來符合焊錫的需要。
一般來說錫爐內(nèi)的錫槽會再被分成兩槽，第一槽稱為擾流波，第二槽稱為平流波，這兩個錫槽各有不同的功用，在大部分的情況下只會開啟平流波：
擾流波
利用馬達翻攪錫液，形成類似噴泉的效果，其主要用途在焊接SMD的零件，因為錫液永遠在翻滾，所以其焊接的效果有時候不夠均勻，有時候還會出現(xiàn)焊接架橋的情形，所以在擾流波的后面一般都還會在加開平流波。
平流波
有點類似靜止的水面，它可以有效的消除前面擾流波所產(chǎn)生的一些毛刺及焊接架橋短路的問題。另外平流波對于傳統(tǒng)通孔元件的焊接效果也非常好，如果波峰焊接時僅有通孔元件，就可以把擾流波關掉，用平流波就可以完成焊接。
4.第四部份為冷卻區(qū)
此區(qū)域一般使用冷卻風扇在錫爐的出口處，負責將剛剛經(jīng)過高溫錫液的電路板冷卻，因為后面緊接著要做一些焊接整理及修復的動作，一般冷卻時間最好在30分鐘以上。
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