產(chǎn)品介紹

一、功能概述：

top-1000回流焊是一款高產(chǎn)能，低功耗的高端無鉛微循環(huán)熱風(fēng)回流焊。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于焊接貼片器件的焊接專用生產(chǎn)設(shè)備。

二、TOP-1000無鉛微循環(huán)熱風(fēng)回流焊產(chǎn)品特點：  

采用世界領(lǐng)先的微循環(huán)技術(shù)，把整個爐膽分為3232個獨立的小區(qū)，與小循環(huán)結(jié)構(gòu)相比較，由于小循環(huán)結(jié)構(gòu)其熱風(fēng)從吹風(fēng)口吹出后要經(jīng)過一個爐膛的距離才會被爐膛四周的回風(fēng)口收回去，而在回收的過程中，又不斷的與爐膛其他出風(fēng)口吹出的氣體發(fā)生干擾，導(dǎo)致每一塊PCB上的溫度曲線不斷發(fā)生波動，使其焊接精度受到影響，而微循環(huán)熱風(fēng)系統(tǒng)是多少個點噴氣，就有多少個點回收的技術(shù)，通俗的話就是每一個出風(fēng)口周圍就是它自己的回風(fēng)口，這樣就大大的保證爐內(nèi)溫度的均勻，板面在受熱時因為不會產(chǎn)生類似小循環(huán)因為回風(fēng)過程長而產(chǎn)生的折射風(fēng)流陰影現(xiàn)象，所以PCB焊接受熱時溫度曲線精度非常高，非常適合無鉛工藝空間窗口小的元件焊接。

三、top-1000無鉛微循環(huán)熱風(fēng)回流焊參數(shù)：

設(shè)備型號 top-1000

外形尺寸：6300X1430X1530mm

顏色：計算機(jī)灰

重量：APPROX2615KG/

加熱區(qū)數(shù)量：上10/下10

加熱區(qū)長度：3892mm

冷卻區(qū)數(shù)量：上3/下3

整流板結(jié)構(gòu)：小循環(huán)（選配微循環(huán)）

排風(fēng)量要求：11 m3  /Minx2(選配微循環(huán))

電源要求：3PHASE,380V 50/60HZ(OPTION :3 PHASE,220V 50/60HZ

總功率：80KW

啟動功率：36KW

正常功率消耗：10KW

升溫時間：20Min

溫度控制范圍：室溫300攝氏度

溫度控制方式：PID閉環(huán)控制+SSR驅(qū)動

溫度控制精度：±1攝氏度

PCB板溫分布偏差±1.5攝氏度

參數(shù)存儲：可存多種生產(chǎn)設(shè)置參數(shù)與狀況

異常報警：溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫）

掉板報警：三色信號燈，黃，升溫，綠，恒溫，紅，異常，

導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)：整體分段式

鏈條結(jié)構(gòu)：雙鏈扣防卡板式

PCB板最大寬度：400MM,最大450MM

導(dǎo)軌調(diào)寬范圍：50-400最大50-450MM

部品高度：PCB板上下各25MM

運輸方向：左-右

運輸導(dǎo)軌固定方式： 前端固定，后端固定

PCB運輸方式：空氣爐-鏈條-網(wǎng)帶（氮氣爐-鏈條-但可選配網(wǎng)帶）

運輸帶高度：900±200MM

運輸速度：300-2000mm/min

潤滑油自動加注：可設(shè)定各種自動加油或手動加油

冷卻方式：強制空氣冷卻，冷水機(jī)冷卻

中央支持：可選配（如果選了中央支持，就沒有網(wǎng)帶配置）

雙導(dǎo)軌運輸：帶“D”為雙導(dǎo)軌，前后導(dǎo)軌固定，中央兩條活動PCB（寬度為250X2）

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI

西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。