SMT行業(yè)中，回流焊爐為什么要用氮氣
SMT行業(yè)中，回流焊爐為什么要用氮氣
在SMT行業(yè)里，回流焊爐運用氮氣主要是為了削減焊接時的氧化反應(yīng)，以此提升焊接質(zhì)量與生產(chǎn)效率。焊接期間，金屬表面極易與空氣中的氧氣產(chǎn)生氧化反應(yīng)，使得焊接接頭的質(zhì)量下滑。氮氣作為惰性氣體，能夠把焊爐里的氧氣排出去，降低焊接區(qū)域的氧含量，進而有效減少氧化情況，提升焊接質(zhì)量。
當電路板經(jīng)過回流焊爐時，最高溫度可達 230 到 250 攝氏度。在峰值過后，溫度需迅速降低。不過，冷卻過程中要是缺乏恰當?shù)谋Ｗo措施，電路板上的元件和焊點就可能受到氧化損傷，這會嚴重影響電路板的性能和使用壽命。
所以，在回流焊爐中采用氮氣當作保護氣體，成了一項關(guān)鍵舉措。氮氣屬于惰性氣體，不會和電路板上的元件產(chǎn)生化學反應(yīng)，能切實防止氧化現(xiàn)象出現(xiàn)。這種保護手段對保證電路板的質(zhì)量極為關(guān)鍵。
使用氮氣，不僅能規(guī)避氧化問題，還能提升生產(chǎn)效率。通過把控冷卻過程中的氣體環(huán)境，氮氣可以助力電路板快速冷卻，從而縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。
此外，氮氣的使用還能提高產(chǎn)品的良品率。鑒于氮氣化學性質(zhì)穩(wěn)定，在高溫和快速冷卻的過程中，能為電路板營造穩(wěn)定的保護環(huán)境，進而減少因氧化引發(fā)的缺陷。
氮氣在回流焊中的具體作用與優(yōu)勢
1、減少氧化
氮氣能夠排擠焊爐內(nèi)的氧氣，降低焊接區(qū)域的氧含量，有效減少氧化現(xiàn)象，提升焊接質(zhì)量。
2、提升焊接能力
氮氣具備良好的熱傳導性能，可提高焊接區(qū)域的溫度均勻性，減少焊接裂紋的產(chǎn)生，進一步增強焊接能力。
3、增強焊錫性
氮氣能和焊錫膏里的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，降低焊錫膏的氧化程度，提升焊錫膏的濕潤性和流動性，進而增強焊接接頭的可靠性與電氣性能。
4、減少空洞率
氮氣可以降低焊接區(qū)域的氧含量，減少焊錫膏在焊接過程中產(chǎn)生的氧化物，降低空洞的產(chǎn)生幾率。
氮氣使用的成本與潛在問題
5、成本增加
盡管氮氣在提高焊接質(zhì)量上成效顯著，但其使用成本相對偏高。企業(yè)需要購置氮氣設(shè)備、存儲氮氣罐，還要定期檢查和維護氮氣系統(tǒng)，這無疑會增加企業(yè)的生產(chǎn)成本。
6、增加墓碑效應(yīng)的風險
由于氮氣和空氣熱傳導性能存在差異，可能致使焊接區(qū)域的溫度分布更不均勻，從而增加墓碑效應(yīng)的風險。
7、可能對設(shè)備產(chǎn)生腐蝕
雖說氮氣是惰性氣體，但在高濃度和高溫環(huán)境下，它可能與回流焊爐里的某些材料發(fā)生化學反應(yīng)，導致設(shè)備被腐蝕。
因此，在SMT回流焊爐中運用氮氣保護電路板，是保障電路板質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要舉措。它不但能有效防止氧化問題，還能提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的良品率。
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